PENGARUH WAKTU TAHAN PADA PROSES ARTIFICIAL AGING TERHADAP MIKROSTRUKTUR PADUAN Al-Sn-Cu.

Dody Prayitno, Fitri Azhary Apriandini

Abstract


Aluminium dengan paduan timah diaplikasikan sebagai material bushing atau lebih dikenal sebagai bantalan. Penambahan tembaga (Cu) menambah kekerasan paduan Al-Sn. Penambahan proses Artificial aging pada paduan Al-10Sn-10Cu menambahkan kekerasan paduan tersebut. Perubahan mikrostruktur akibat proses artificial aging belum di teliti. Tujuan penelitian adalah mengetahui pengaruh waktu tahan pada proses artificial aging terhadap mikrostruktur Al-10Sn-10Cu. Paduan Al-10sn-10cu di panaskan pada 500 oC selama satu jam kemudian di kuens. Paduan selanjutnya di panaskan kembali pada 190 oC dengan waktu panahanan (waktu penuaan) bervariasi. Hasil penelitian menunjukkan bahwa peningkatan waktu penuaan memperbesar fasa a tetapi memperkecil ukuran fasa Sn


Keywords


Al-Sn-Cu, artificial aging, waktu tahan, kekerasan, mikrostruktur

Full Text:

PDF

Article Metrics

Abstract views : 0| PDF views : 0

References


Bondan T Sofyan, 2004, Pembentukan Endapan Nano pada Paduan A—Cu berkekuatan tinggi, proceeding Eminex 2004, ISBN 979-96609-1-2, bandung, 15-16 September , p 78-86.

S.Sreeram Naik, 2018, What are GP Zones” diakses tanggal 3 Juli 2018 dari https://www.quora.com/What-are-GP-zones.

Susanti, Dody Prayitno, Joko Riyono, 2017, Pengaruh penambahan tembaga (Cu) terhadap logam paduan Aluminium-Timah putih (Al-Sn), Prosiding Seminar Cendekiawan 3 tahun 2017 buku 2, issn (e) 2540-7589, issn (p) 2460-8696 Url : http://www.trijurnal.lemlit.trisakti.ac.id/index.php/semnas/article/view/2201/1884

Andaru, Dody Prayitno, Eni Pujiasturi, 2016 ,”Studi Pengaruh Aluminizing terhadap pembentukan die soldering”, Jurnal Penelitian dan Karya Ilmiah Vol 1 No 1, 2016 issn hal 32-48 http://www.trijurnal.lemlit.trisakti.ac.id/index.php/lemlit/article/view/430/398

D Prayitno and R Sugiarto 1028 IOP Conf ser.: Eart environ.Sci. 106012051 . http://iopscience.iop.org/article/10.1088/1755-1315/106/1/012051

Bertelli, Felipe. 2015. “Cooling Thermal Parameters, Microstructure, Segregation, and Hardness in Directionally Solidified Al-Sn-(Si-Cu) alloys” https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0261306915000527. diakses pada : 30 April 2018

Himikatus, 2020, (http://www.himikatus.ru/art/phase-diagr1/Al-Sn.php

Himikatus, 2020 http://www.himikatus.ru/art/phase-diagr1/Al-Cu.php

Adam Warren, 1997, Phase diagram, the Interactive Learning Centre, University of Southampton., https://www.southampton.ac.uk/~pasr1/index.htm, di dwon load, 10 feb 2020




DOI: http://dx.doi.org/10.25105/pdk.v5i2.7352

Refbacks

  • There are currently no refbacks.


Copyright (c) 2020 JURNAL PENELITIAN DAN KARYA ILMIAH LEMBAGA PENELITIAN UNIVERSITAS TRISAKTI

Creative Commons License
This work is licensed under a Creative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 4.0 International License.

Copyright of Penelitian dan Karya Ilmiah (p-ISSN 0853-7720 e-ISSN 2541-4275). Powered by OJS

Abstracted/Indexed by:

Garuda 

 

 

Published by Lembaga Penelitian- Universitas Trisakti

 

>This work is licensed under a Creative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 4.0 International License. Penelitian dan Karya Ilmiah, Lembaga Penelitian, Universitas Trisakti University @2017. All right reserved..